iPhone-Chips der übernächsten Generation: Deutlich kleiner, schneller und sparsamer

TSMC bereitet die Produktion von Chips der übernächsten Generation vor: Diese sollen Ende kommenden Jahres in die Massenfertigung gehen. Verglichen mit den aktuell im iPhone und Mac gebräuchlichen 5nm-Chips, werden die kommenden Versionen eine nochmals deutlich verbesserte Leistung beziehungsweise geringere Leistungsaufnahme bieten.

Apple kann auch in Zukunft mit einer weiter deutlich steigenden Performance der Chips seines Hauptauftragsfertigers für Halbleiterkomponenten rechnen. TSMC, der weltgrößte Auftragslieferant für Halbleitermodule aus Taiwan, hat zuletzt seine Pläne zur Aufnahme der Fertigung von 3nm-Chips skizziert, das berichtete unlängst die in Taiwan erscheinende Fachzeitschrift Digitimes.

Der neue Chip soll gegen Ende 2022 in die Massenfertigung gehen, damit ist es ungewiss, ob er noch rechtzeitig für die Verwendung im iPhone 14 kommen wird, es deutet aber einiges darauf hin, dass Apple zunächst im Mac auf die neue Chipgeneration setzen könnte.

Mehr Leistung oder weniger Hunger

TSMC gibt an, dass die Chips der neuen 3nm-Linie bis zu 15% mehr Performance oder einen um bis zu 30% gesenkte Energieverbrauch aufweisen werden. Die Transistorendichte soll um bis zu 70% gesteigert werden.

Neben der vordergründigen Verbesserung von Effizienz und Performance bleibt zu konstatieren, dass die neuen Chips auch flächenmäßig nochmals deutlich kleiner ausfallen, dadurch erhalten Hersteller mehr Flexibilität beim Produktdesign. Aktuell bereitet TSMC die Massenfertigung des A15 vor, der in einem verbesserten 5nm-Verfahren gefertigt wird. Im iPhone 14 kommt der erste 5nm-Chip zum Einsatz, der Ende 2020 in einem Smartphone verbaut worden war.
Ein Zwischenschritt zwischen 5nm und 3nm wird ein 4nm-Verfahren. TSmC bereitet eine Massenfertigung von Chips dieser Strukturbreite aktuell vor, diese werden dem Vernehmen nach unter anderem in kommenden Mac-Modellen zum Einsatz kommen.