Apple möchte offenbar seine Chiparchitektur grundlegend umstellen. Fertiger TSMC soll für künftige iPhone-Prozessoren auf eine weniger komplexe Fertigung wechseln, diese ist allerdings nicht ganz so effizient.
Apple möchte seine Chips offenbar in Zukunft etwas anders fertigen lassen. Der A17 im kommenden iPhone 15 Pro wird wohl erstmals den 3nm-Prozess von TSMC nutzen, dieser bringt deutliche Zugewinne an Leistung und Effizienz gegenüber dem heute in iPhone und Mac genutzten 5nm-Verfahren.
Im kommenden Jahr allerdings möchte Apple offenbar auf einen anderen Fertigungsprozess umsteigen, der einige Kostenvorteile bringen soll.
Neue Fertigung ist etwas weniger effizient
Der kommende 3nm-Chip wird wohl im N3B-Prozess von TSMC gefertigt, was der ursprüngliche 3nm-Prozess von TSMC ist. Er ist allerdings in der Produktion ausgesprochen aufwendig.
Ein anderer, N3E genannter Prozess, bietet deutliche Vorteile in der Massenproduktion, er wird auch von den meisten anderen Kunden von TSMC genutzt. N3E bietet allerdings eine geringere Logikdichte und verfügt über weniger EUV-Schichten als N3B. Dadurch sinkt die Effizienz des Chips wieder ein wenig. Inwieweit sich das auf die Entwicklung der Performance der A-Series-Chips auswirken wird, ist noch nicht klar. Apple vollführt die Änderung in der Fertigung wohl, weil die zu deutlichen Kosteneinsparungen in der Produktion führen wird, wodurch die Marge steigt.
Die Information über die mutmaßlichen Pläne von Apple stammen aus chinesischen sozialen Medien. Sie wurden von einem angeblichen Experten aus der Halbleiterindustrie mit 25 Jahren Branchenerfahrung in Umlauf gebracht.
Die neue Chipgeneration würde dann die Grundlage für die A-Series-Prozessoren der kommenden Jahre bilden.
3 Gedanken zu „Um zu sparen: Apple will Chipdesign für iPhone-Prozessoren ändern“
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