iPhone 18 mit neuem Superchip: Apple plant revolutionär leistungsfähigen A20 für KI-Zeitalter

Apples A-Series-Chips hielten lange den Spitzenplatz bei Mobilporzessoren. Inzwischen haben Qualcomm-SoCs und andere Eigenentwicklungen stark aufgeholt, doch ohnehin stellte sich lange eher die Frage: Wofür braucht man all die Rechenkraft? Mit dem Aufkommen von KI und insbesondere lokal laufender Modelle steigt nun wieder der Bedarf nach mobiler Performance und da hat Apple offenbar ambitionierte Pläne.

Apple bereitet für das iPhone-Jahr 2026 einen großen Technologiesprung vor. Wie der Analyst Jeff Pu von GF Securities berichtet, soll mit dem A20-Chip eine neue Ära im Chipdesign eingeläutet werden – inklusive erstmals eingesetzter Wafer-Level Multi-Chip Module (WMCM)-Technologie in einem iPhone. Das neue Verfahren verspricht spürbare Vorteile bei Leistung, Effizienz und Hitzeentwicklung.

A20-Chip im iPhone 18 Pro, Pro Max und Fold

Zum Einsatz kommt der A20-Chip voraussichtlich in den iPhone 18 Pro, 18 Pro Max und dem erstmals erwarteten iPhone 18 Fold, einem faltbaren Apple-Smartphone. Gefertigt wird der Chip in TSMCs zweiter Generation des 2nm-Prozesses (N2) – kleiner, schneller und energieeffizienter als alle bisherigen iPhone-Prozessoren.

Was ist WMCM und warum ist es so besonders?

Statt klassischer Chip-Bauweise setzt Apple laut Bericht erstmals auf die WMCM-Packaging-Technik. Dabei werden zentrale Komponenten wie der SoC (System-on-a-Chip) und DRAM direkt auf Wafer-Ebene miteinander verbunden, bevor sie in einzelne Chips geschnitten werden. Anders als bei bisherigen Techniken wird kein zusätzlicher Träger (Substrat oder Interposer) benötigt.

Die Vorteile dieser Technik sind::

• Bessere Signalübertragung
•  Geringere Hitzeentwicklung
• Schnellerer Datenaustausch zwischen CPU und Arbeitsspeicher
• Optimierungen für KI-Tasks und High-End-Gaming

TSMC baut eigene Produktionslinie

Der taiwanesische Chipriese TSMC errichtet laut Pu eine eigene Produktionslinie für diese neuartige Fertigung in seiner AP7-Fabrik. Dort sollen bis Ende 2026 50.000 Wafer pro Monat verarbeitet werden, mit einem Ausbau auf bis zu 120.000 Wafer monatlich bis Ende 2027.

Sollten sich die Prognosen bestätigen, dürfte Apple sich für weitere Jahre an der Spitze bei mobilen SoCs festsetzen. Zumindest hardwareseitig hätte man dann beste Voraussetzungen, um im KI-Rennen vorn mit dabei zu sein. Allerdings war die Hardware selten Apples Problem.